RS系列真空回流焊機為同志科技推出的第三代小型真空回流焊設備。專為小批量生產、研發設計、功能材料測試等應用設計的小型真空回流焊設備。RS系列真空回流焊在真空環境下加熱，來實現無空洞焊點，能夠完全滿足研發部門對測試及小批量生產的要求。RS系列真空回流焊能夠達到被焊接器件焊接區域空洞范圍減小到2%，而普通回流焊的范圍則在20%~30%。RS系列真空回流焊可應用無熔劑焊接，無空洞焊點，可使用不同氣體（N2，N2/H2，95%/5%）等各種氣氛的應用。RS 系列真空回流焊可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝。RS 系列真空回流焊軟件控制系統，操作簡單，能直接控制設備及設定各種焊接工藝曲線，并根據工藝不同進行修改創建。?

RS系列真空回流焊主要針對一些要求很高的焊接領域，譬如軍工產品、工業級高可靠性產品，就是氮氣保護或者氣相焊接也達不到產品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天、航空系統等對電路高可靠性的焊接要求，必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機是理想的選擇。要想達到高焊接質量，必須采用真空回流焊機。這是德國、日本、美國等國家軍工領域焊接專家的工藝創新。?

行業應用：RS系列真空回流焊機是R&D、工藝研發、材料試驗、器件封裝試驗的理想選擇，是軍工企業、研究院所、高校、航空航天等領域高端研發和生產的理想選擇。?

應用領域：主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生完美的無助焊劑焊接，如 IGBT 封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝、MEMS 及真空封裝。?

真空回流焊目前已成為歐美等發達國家軍工企業、航空、航天等高端制造的必備設備，并且已在芯片封裝和電子焊接等領域得到廣泛應用。

1. 真正的真空環境下的焊接。真空可達10-3mba. (10-6mba 選配)

2. 低活性助焊劑的焊接環境。

3. 專業的軟件控制，達到完美的操作體驗。

4. 高達行業40 段的可編程溫度控制系統，可以設置最完美的工藝曲線。

5. 溫度設置可調節，就能設置出更接近焊接材料工藝曲線的完美工藝。

6. 水冷技術，實現快速降溫效果（標配）。

7. 在線測溫功能。實現焊接區域溫度均勻度的精確測量。為工藝調校提供專家級的支持。

8. 氮氣或者其他惰性氣體，滿足特殊工藝的焊接要求。

9. 最高溫度為450℃（更高可選），滿足所有軟釬焊工藝要求。

10. 滿足上下溫室同時加熱的需求。

【標 配】?

1、主機一臺 ? ? ?2、工業級控制電腦一臺 ? ? 3、控溫軟件一套 ? ? 4、溫度控制器一套 ? ? 5、壓力控制器一套 ? ?6、惰性氣體或者氮氣控制閥一套

【選 配】?

1、抗腐蝕膜片泵，真空10mba ? ? ? ? 2、旋轉式葉片泵，用于10-3mba 的真空 ? ? ? ? 3、渦轉分子泵系統，用于10-6mba 的真空 ? ? ? 4、.高溫模塊（500 度高溫）