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中科同志——成為地球上芯片特種封裝領域最受人尊敬的企業
芯片真空封裝 ? ?芯片正壓封裝 ?芯片熱壓封裝 ?熱壓鍵合 ? 銀燒結專業廠家
TORCH180晶圓鍵合機，主要以機械壓力為主，在施壓設備選擇上，本設計使用精密氣壓控制系統，自主研發正壓氣囊機構，實現高精準施壓。?
在整體腔體及結構設計上采用真空密封結構設計，在鍵合時可在真空環境或其他惰性氣體（兩種或兩種以上）保護氛圍內進行鍵合，提升產品鍵合質量。?
整體設備包含：施壓系統、真空系統、加熱系統、溫度控制系統、冷卻系統等。
常見問題
你們的產品多少噸起訂？需求量少怎么辦？
您好，每種規格8噸起訂；需求量少，可撥打客服熱線：010-888888，讓客服協助您進行現貨查詢。
你們是工廠還是經銷商？
您好，我們是大型生產廠家，上市企業。用戶遍布全球，三星、海爾、日立等都是我們的長期合作伙伴，可放心采購。
你們的報價是固定的么？
您好，我們的報價由兩部分組成，發貨當天收盤均價+加工費，由于鋁錠價每日都有波動，所以報價會有浮動。
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熱壓鍵合機——TCB350
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