TCB350(Hot pressing bonding)熱壓鍵合機?
TCB熱壓鍵合是標準倒裝芯片工藝的演變,主要完成芯片對wafer,芯片對PCB等基板的凸點熱壓鍵合的工藝。目前該裝置實現(xiàn)了大尺寸(50/70mm)裸芯片的熱壓鍵合。基板真空吸附加熱裝置最大尺寸可以實現(xiàn)300*300mm。
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