焊接溫度：高潔凈真空共晶爐實際焊接最高溫度≤500℃。?

真 空 度：極限真空度≤10 Pa 工作真空：10 Pa。?

有效焊接面積：≤260mm*240mm?

爐膛高度： ≤100mm,特殊高度定制。?

加熱方式：采用底部紅外輻射加熱+頂部紅外輻射加熱，熱板采用半導體級碳化硅平臺，碳化硅平臺長期使用不易變形，而且具有很高導熱性，使熱板表面溫度更加均勻。?

溫度均勻性：有效焊接面積內≤1%?

升溫速率：加熱平臺最大升溫速率≤120℃/min。?

高潔凈真空共晶爐選上加熱，提高加熱效率的同時，使平臺溫度更加均勻，提高焊接一致性及質量，升溫速率可控。?

冷卻速率：最大冷卻速率60-120℃/min（空載最高溫降溫100℃的斜率）。?

加熱平臺：采用氣冷+水冷結合冷卻方式，實現熱板的快速冷卻，提高降溫速率，并且實現在降溫過程中溫差過大造成器件燒結不良，降溫速率可通過工藝進行控制，同時滿足緩慢降溫要求。

滿足≤500℃的焊接材料焊接要求。?

例如： In97Ag3、In52Sn48、Au80Sn20、SAC305、Sn90Sb10、Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2等預成型焊片（可無助焊劑共晶焊接）、各種成份的焊膏、及500度以下材料的固化。?

焊接空洞率：?

高潔凈真空共晶爐在軟釬焊料焊接時，經過大量客戶驗證，空洞率可控制在0-3%之間。

控溫系統及測溫系統

11.1 高潔凈真空共晶爐采用中科同志的控溫技術，控溫精度在±1℃。?

11.2 高潔凈真空共晶爐溫度曲線可設定最多40段溫度，并配置6組PID設定，更精準控制溫度，保證焊接一致性及可靠性。溫度控制屬于滯后控，而PID控制是具有超前調節的作用，可提高控溫精度以及穩定性。?

11.3 高潔凈真空共晶爐腔體內標配4組測溫熱電偶，設備工作時可實時反饋腔體內任意位置的溫度，并在控制軟件中實時顯示測溫的溫度曲線，更好的保證焊接區域的溫度控制，為取得良好的工藝曲線提供支持。

腔體氣氛環境?

高潔凈真空共晶爐可充入氮氣惰性氣體輔助焊接，同時滿足甲酸還原氣氛工藝。工藝氣氛可由時間或者由MFC質量流量計精準控制，保證每次設定工藝完成的一致性。設備自帶密閉廢氣排氣通道和過濾系統，通過排氣通道處理及排出，保證設備正常使用。滿足無助焊劑情況下焊接。?

SHV-30高潔凈真空共晶爐配置軟件控制系統：?

軟件控制系統基于Windows操作系統，操作簡單。?

可通過溫度、時間、壓力、真空等工藝條件進行工藝編程，軟件工藝自動控制整個工藝過程。?

工藝曲線編程的工藝動作無限多個，滿足復雜工藝要求。?

控制系統滿足各種焊接工藝曲線，并根據工藝不同進行設定、修改、存儲、調用。?

控制系統自帶分析功能，能對工藝曲線進行分析，確定升溫、恒溫、降溫等信息。?

軟件控制系統自動的實時記錄焊接工藝及控溫、測溫曲線，保證器件工藝的可追溯性，按照工藝工作時間自動存儲在相應目錄。?

高潔凈真空共晶爐采用閉合式腔體結構，保證長期使用的可靠性，使用過程中關閉上蓋時不會造成器件移位，避免器件震動影響焊接質量。單腔室工藝同時滿足加熱和冷卻的要求。?

高潔凈真空共晶爐，上蓋帶有視窗，可通過CCD或顯微鏡觀察器件燒結過程。上蓋自動升降，除手工取放件外，其它操作軟件自動控制完成。

【標 配】

1、主機一臺 ? ?2、工業級控制電腦一臺 ? 3、真空燒結爐控制軟件系統一套 ? ?4、氮氣氣氛系統、甲酸氣氛系統 ? ?5、MFC質量流量計一臺 ? ?6、真空泵（機械干泵 +分子泵） ? ? 7、碳化硅涂層加熱平臺

【選 配】?

1、上加熱系統 ? ? 2、氮氫數字化混合氣氛系統 ? ? 3、正壓模塊 ? ?4、CCD視覺/顯微鏡 ? ? ? ?5、氮氫混合氣氣氛