VRO945在線式真空回流爐，具有產量大、能耗低、氮氣消耗量低等特點。?

VRO945是專門為半導體行業引線框架產品的真空焊接封裝和CLIP產品的真空焊接封裝的特殊需求設計優化的。考慮到目前行業客戶遇到的諸多問題，精心優化設計完成的一款真空回流爐。?

1). 氧含量低：氧含量小于10ppm。?

2). 能耗低： 整機啟動功率：18KW； 整機平均運行功率：6KW?

3). 氮氣消耗量低：氮氣消耗量只有其他同類真空爐產品的1/3。?

4). 占地面積小：外形尺寸：1900*1000*1300mm

滿足各種焊料（≤450℃）的焊接要求 :?

例如：SAC305錫膏;Sn63Pb37錫膏;Sn90Sb10錫膏;In97Ag3錫膏;In52Sn48錫膏等各種成份錫膏。?

VRO945焊接空洞率 : 焊盤空洞率：<2%. 單個空洞率:1%. 不同的焊接材料和氣氛對焊接都有影響，目前這個數據是根據客戶測試后的綜合數據。具體到不同焊接產品這個數據會有不同的。?

VRO945支持氮氣氣氛工作環境，滿足多種焊接工藝。?

?VRO945真空回流爐配置軟件控制系統，模塊化設計設置，操作界面簡潔易懂。?

設備無需校正，不會產生多余的校準費用。