主要用于硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC 載板、銅引線框架、大尺寸單面基板電源板、IGBT 模塊、帶治具的MEMS 傳感器、微波器件、濾波器、射頻器件等半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝。

1.軟件控制系統(tǒng)，操作簡單，能接控制設(shè)備及設(shè)定各種清洗工藝曲線，并根據(jù)工藝不同進行設(shè)定、修改、存儲、調(diào)用；軟件自帶分析功能，能對工藝曲線進行分析。軟件控制系統(tǒng)自動的實時記錄清洗工藝及溫度曲線、時間、報警相關(guān)數(shù)據(jù)，保證產(chǎn)品清洗工藝的可追溯性。

2、設(shè)備無需校正，不會產(chǎn)生多于的校證費用

3、具有超溫報警及記錄功能。（標配）

4、具有清洗過程工件表面超溫保護及報警功能、整機溫度安全保護及記錄功能。

5、具有氮氣、氬氣等流量管理及分析系統(tǒng)（軟件+硬件）。（選配）

6.真空等離子清洗機具有整機消耗氮氣、氬氣等工藝氣體的實時管理及分析功能，可以實時分析氣體使用量、日用量、周用量、時間段用量等記錄和分析。

7、具有工藝氣體壓力報警功能和分析系統(tǒng)（軟件+硬件）。（選配）

8、生產(chǎn)過程中工藝氣體氣源欠壓報警及記錄功能，對產(chǎn)品質(zhì)量追溯超有用。

9、具有能源管理及分析系統(tǒng)（軟件+硬件）。（選配）。

10、具有能源消耗實時管理及分析功能，可以分析實時耗電量、日耗電量、周耗電量、時間段耗電量等記錄和分析功能。

11、具有能源管理及分析系統(tǒng)（軟件+硬件）。（選配）。具有氧含量管理及分析系統(tǒng)（軟件+硬件）。（選配）

12、具有整機真空室內(nèi)氧氣含量實時管理及分析功能，可以實時分析氧含量PPM值并記錄和分析，用于產(chǎn)品質(zhì)量追溯和分析。

13、具有MES數(shù)據(jù)接口子系統(tǒng)（軟件+硬件）。（選配）?

?整機MES 數(shù)據(jù)接口功能，可以選配并配置MES系統(tǒng)，完成智能設(shè)備的各種數(shù)據(jù)采集及分析。