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SMT工藝組裝方式
當(dāng)把SMD和SMC元件貼裝在PCB基板上時，就會形成3種主要的SMT工藝組裝類型： SMT全表面組裝型； SMT雙面混裝型； SMT單面混裝型。
當(dāng)把SMD和SMC元件貼裝在PCB基板上時，就會形成3種主要的SMT工藝組裝類型：
- SMT全表面組裝型；
- SMT雙面混裝型；
- SMT單面混裝型。
- 每種類型的工藝流程不同，同一組裝類型也可以有不同的工藝流程，并且需要不同的設(shè)備。根據(jù)所用元器件的類型、總體設(shè)計的要求和現(xiàn)有生產(chǎn)線設(shè)備的實際條件，設(shè)計組裝工藝流程和工藝要求。不同的組裝類型有不同的工藝流程，同一組裝類型也可以有不同的工藝流程。
一、單面混合裝方式
- 單面混裝即為SMT貼片元器件SMC/SMD與插裝元器件THC分別分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊焊接工藝，為了焊接質(zhì)量一般采用雙波峰焊接即可滿足生產(chǎn)要求，具體有兩種組裝方式。
1、先貼后插法：
- 又稱先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC，然后經(jīng)過波峰焊設(shè)備進行焊接。
2、先插后貼法：
- 又稱后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。插件的通孔元件只適用于小元器件。
二、雙面混合組裝方式：
雙面混合組裝的意思就是SMT貼片和DIP插件可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、波峰焊接和回流焊接。該類有三種組裝方式:
- 1、SMT元件和DIP元件同面:貼片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；如下圖示
雙面混裝A面
2、兩面都有貼片元件，DIP元件單面：把表面組裝集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。如下圖示：
雙面混裝AB面
- 3、雙面都有SMT貼片元器件和DIP插件元件，此工藝比較復(fù)雜，市場上很少采用，主要應(yīng)用在軍工等精密焊接質(zhì)量要求比較高的行業(yè)，除了波峰焊，回流焊等常規(guī)焊接方式，因為工藝復(fù)雜很少采用手工焊接，需要用到選擇性波峰焊等專用設(shè)備。如下圖示：
三、全表面組裝方式
全表面組裝意思是在PCB上只有SMC/SMD而無THC，SMT工廠的加工組裝所有電路板為單面和雙面PCB(或陶瓷基板) 。在PCB上只有SMT貼片元件，沒有插件元件。也有兩種組裝方式，如下圖示：
- 1、單面表面組裝方式：采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD。
- 2、雙面表面組裝方式：采用雙面PCB在兩面組裝，SMC/SMD，組裝密度更高。
由于目前元器件還未完全實現(xiàn)SMT化，實際應(yīng)用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細(xì)線圖形的PCB或陶瓷基板上，采用細(xì)間距器件和再流焊接工藝進行組裝。
以上內(nèi)容是SMT工藝組裝方式，按元器件所在位置的不同，分為單面混裝，雙面混裝，全面組裝三大類，七小類，希望已經(jīng)將SMT工藝的組裝方式講清楚了。
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