SMT的PCB設(shè)計(jì)實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板PCB設(shè)計(jì)不當(dāng)也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。PCB設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容下圖所示。?

1.布局設(shè)計(jì)

（1）均勻分布。

• PCB元器件分布盡可能均勻，特別是大質(zhì)量元件必須分散布置。

（2）平行排列。

• 一般電路盡可能使元器件平行排列，這樣做不但美觀，而且易于裝焊和批量生產(chǎn)。位于電路板邊緣的元器件，距離邊緣一定要有3~5c的距離。稍小的一些集成電路，如OP要沿軸向排列，電阻和電容組件則垂直于軸向排列，所有這些方向都相對(duì)于PCB生產(chǎn)過程的傳送方向。

（3）同類元器件。

• 盡可能按相同的方向排列，特征方向應(yīng)一致，便于元器件的貼裝、焊接和檢測，如電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第一腳等。所有元件編（位）號(hào)的印刷方位相同。

（4）對(duì)稱性。

• 對(duì)于同一個(gè)元件，凡是對(duì)稱使用的焊盤，如片狀電阻、電容、SOIC、SOP等，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其完全的對(duì)稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。

（5）檢測點(diǎn)。

• 凡用于焊接元器件的焊盤，絕不允許兼做檢測點(diǎn)用，為了避免損壞元器件必須另外設(shè)計(jì)專用的檢測焊盤，以保證焊接檢測和生產(chǎn)調(diào)試的正常進(jìn)行。

（6）多引腳的元器件

• 多引腳的元器件，如SOIC、QFP等。引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應(yīng)由焊盤加引出互連線之后再短接，以免產(chǎn)生橋接。

（7）基準(zhǔn)標(biāo)志。

• 為了確保貼裝精度，印制板上應(yīng)設(shè)計(jì)有基準(zhǔn)標(biāo)志，基準(zhǔn)標(biāo)志位于其對(duì)角處。對(duì)于腳距在0.65mm以下的IC，在其對(duì)腳處也應(yīng)設(shè)計(jì)有一對(duì)基準(zhǔn)標(biāo)志。推薦基準(zhǔn)標(biāo)志為1mm長的方形銅焊盤，其上敷有錫鉛鍍層，厚度為2m，最好采用非永久性阻焊膜涂敷在標(biāo)志上。

（8）圖形標(biāo)記。

• 焊盤內(nèi)不允許印有字符和圖形標(biāo)記，標(biāo)志符號(hào)離焊盤邊緣距離應(yīng)大于0.5mm。

（9）元件布局要滿足回流焊、波峰焊的工藝及間距要求，如圖所示。

回流焊與波峰焊元件的排列方向

2.布線設(shè)計(jì)

五級(jí)布線設(shè)計(jì)如下表所示。

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