中科同幟半導(dǎo)體獲批組建泰州市工程技術(shù)研究中心，聚焦芯片特種封裝設(shè)備技術(shù)攻堅

江蘇，泰州 —— 近日，根據(jù)泰州市科學(xué)技術(shù)局正式通知，中科同幟半導(dǎo)體（江蘇）有限公司（以下簡稱“中科同幟半導(dǎo)體”）憑借其在半導(dǎo)體高端裝備領(lǐng)域的卓越研發(fā)實力與深厚技術(shù)積淀，獲批組建“泰州市芯片特種封裝設(shè)備工程技術(shù)研究中心”。

該市級工程技術(shù)研究中心的成功立項，是政府主管部門對中科同幟半導(dǎo)體在技術(shù)創(chuàng)新、知識產(chǎn)權(quán)布局及產(chǎn)業(yè)化能力方面的高度認(rèn)可，標(biāo)志著公司正式成為泰州市構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新體系的關(guān)鍵一環(huán)，將在推動區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈強鏈、補鏈中扮演核心角色。

據(jù)悉，該中心將精準(zhǔn)聚焦“芯片特種封裝設(shè)備的研發(fā)和相關(guān)工藝的研究”這一前沿核心領(lǐng)域。在后摩爾時代，先進封裝已成為延續(xù)芯片性能提升的關(guān)鍵路徑，特種封裝設(shè)備則是實現(xiàn)異構(gòu)集成、晶圓級封裝等先進工藝的基石。中科同幟半導(dǎo)體將依托該中心，系統(tǒng)性地開展關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)攻關(guān)、核心零部件的自主研發(fā)與精密制造工藝的深度研究，旨在突破一批制約我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”技術(shù)瓶頸。

此次獲批并非偶然，而是建立在中科同幟半導(dǎo)體堅實的自主創(chuàng)新基礎(chǔ)之上。截至目前，公司已累計獲得授權(quán)專利88項，其中包括20項具備高度技術(shù)壁壘的核心發(fā)明專利，形成了完善的知識產(chǎn)權(quán)護城河。這些成果為工程技術(shù)研究中心的建設(shè)與未來運營提供了強有力的技術(shù)支撐和先發(fā)優(yōu)勢。

中科同幟半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé)人表示：“獲批組建市級工程技術(shù)研究中心，是對我們長期堅持自主研發(fā)戰(zhàn)略的權(quán)威肯定，更賦予了我們引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)進步的重大責(zé)任。我們將嚴(yán)格按照建設(shè)要求，整合優(yōu)勢資源，加大研發(fā)投入，深化產(chǎn)學(xué)研用一體化合作，致力于將中心打造為國內(nèi)領(lǐng)先的特種封裝技術(shù)創(chuàng)新策源地。我們的目標(biāo)不僅是推出具備國際競爭力的國產(chǎn)高端裝備，更是要為提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控水平和整體韌性，貢獻堅實的‘同幟力量’。”

未來，泰州市芯片特種封裝設(shè)備工程技術(shù)研究中心的建設(shè)與運營，將顯著提升中科同幟半導(dǎo)體的核心競爭力，加速科技成果的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，并為泰州市乃至長三角地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展注入新的強大動能。

關(guān)于中科同幟半導(dǎo)體（江蘇）有限公司：

中科同幟半導(dǎo)體（江蘇）有限公司是一家專注于半導(dǎo)體高端裝備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司以技術(shù)創(chuàng)新為立身之本，聚焦芯片封裝測試領(lǐng)域，致力于為客戶提供高性能、高精度的核心裝備及解決方案。公司擁有強大的自主研發(fā)團隊和完善的知識產(chǎn)權(quán)體系，累計擁有授權(quán)專利88項（其中發(fā)明專利20項），以技術(shù)實力驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展