北京中科同志科技股份有限公司（以下簡稱“中科同志”）欣然宣布，我們將參加于2024年9月11日至13日在深圳舉辦的第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE）。作為半導體設備研發、生產與銷售的高新技術企業，中科同志將在此次展會上大放異彩，展示我們在半導體封裝領域的最新技術和產品，為助力國內半導體行業自主創新與產業升級貢獻力量。

自成立以來，中科同志一直專注于半導體設備的研發與創新，我們的產品涵蓋了銀燒結設備、倒裝芯片共晶貼片機、亞微米級貼片機、高精度粘片機、真空共晶爐、真空回流焊等多個系列。特別是在碳化硅功率芯片的封裝領域，我們憑借納米銀燒結印刷機、納米銀貼片機、納米銀正壓燒結爐、真空燒結爐等先進設備，已在車規級碳化硅MOSFET、大功率IGBT等領域形成了成熟的封裝工藝，并贏得了業界的廣泛贊譽。

在長期為國內外電子廠商提供專業半導體設備和工藝服務的過程中，中科同志積累了豐富的經驗，對先進的半導體技術和工藝有了獨到的見解和把握。為響應國內半導體行業自主創新的趨勢，我們自主開發并批量制造出了一系列半導體封裝專業設備，如用于SIC器件的銀燒結設備、用于芯片封裝的真空共晶爐和真空回流爐等。這些設備在多個高可靠性焊接應用中表現出色，已成功替代進口設備，批量供應給國內各大半導體企業，為推動我國半導體行業的自主創新和發展做出了積極貢獻。

此次參加2024CIOE中國光博會，中科同志將展示我們最新的半導體封裝設備和技術成果，包括高精度、高穩定性的貼片機和共晶爐，以及針對特定應用領域的定制化解決方案。我們的展位號分別為2B090和2B010，位于深圳國際會展中心2號館5號門附近，地理位置優越，便于您輕松找到。

展會期間，中科同志的技術團隊將與業界同仁深入交流，共同探討半導體封裝技術的最新發展趨勢和應用前景。我們誠摯邀請您蒞臨中科同志的展位，與我們共同探討半導體技術的最新發展，分享行業經驗，尋求合作機會。無論您是業界專家、采購商還是合作伙伴，我們都期待與您相聚在深圳光博會，共同推動光電產業的繁榮發展。

2024CIOE中國光博會作為亞洲最具規模、影響力和權威性的光電專業展覽，將匯聚全球光電行業精英企業和專業人士。中科同志的參展，無疑將為本次展會增添更多亮點。我們期待與更多業界伙伴攜手共進，共同開創半導體行業的美好未來。

展會信息概覽：

• 展會名稱：2024年中國(深圳)國際光電展覽會(CIOE)
• 展會時間：2024年9月11日至13日
• 展會地點：廣東省深圳市寶安區福海街道展城路1號——深圳國際會展中心
• 展位號：2B090、2B010（2號館5號門附近）

交通指南：
您可選擇地鐵、公交車、出租車或自駕前往展會現場。具體路線規劃可根據個人出行習慣和實際情況選擇。展會期間，主辦方還可能在特定站點設置免費接駁班車，方便參會者到達會場。

中科同志期待在2024深圳光博會上與您相遇，共同見證光電產業的輝煌時刻！讓我們攜手共進，為半導體行業的繁榮發展貢獻力量！