全球半導(dǎo)體應(yīng)用AI競賽白熱化，法人預(yù)估，臺(tái)積電2026年大客戶排名將洗牌，蘋果在長期計(jì)劃提前預(yù)定產(chǎn)能下，仍穩(wěn)居最大客戶，貢獻(xiàn)臺(tái)積電營收金額也將快速提升，最快2026年挹注逾兆元業(yè)績；博通更將快速崛起，明年成為臺(tái)積電前三大客戶。?

?臺(tái)積電一貫不評論單一客戶訊息。根據(jù)臺(tái)積電年報(bào)，2024年最大客戶貢獻(xiàn)全年6,243億元營收，創(chuàng)新高，年增14.2%，營收占比為22%，法人推估該最大客戶為蘋果。?

?而在蘋果自研芯片計(jì)劃中，臺(tái)積電是促成計(jì)劃成功的基礎(chǔ)，因臺(tái)積電先進(jìn)制程讓蘋果芯片效能更佳，蘋果明年?duì)I收貢獻(xiàn)度絕對值可望持續(xù)拉升，主要在產(chǎn)品硅含量提升與臺(tái)積電美國廠更多產(chǎn)能開出。

法人分析，2025年臺(tái)積電前七大客戶排名預(yù)估（營收占比）依序?yàn)椋禾O果（25%至7%），英偉達(dá)（11%），聯(lián)發(fā)科（9%）、高通（8%）、超微（7%）、博通（7%）、英特爾（6%），預(yù)期2026年隨著各大客戶應(yīng)用成長或策略合作而有變化。?

?法人指出，雖然英偉達(dá)在AI芯片市場持續(xù)獨(dú)霸，但博通攜手OpenAI等當(dāng)紅新星合作投片，成長快速，實(shí)力不容小覷，2026年對臺(tái)積電營收貢獻(xiàn)度可望大躍進(jìn)，從2025年的第六位挺進(jìn)至前三名，甚至具有擠掉英偉達(dá)、「坐三望二」的能耐，是最大黑馬，并且順勢引發(fā)臺(tái)積電大客戶排名洗牌。?

?業(yè)界觀察，博通明年貢獻(xiàn)度可望大幅拉升，背后關(guān)鍵在于取得更多AI大單，其中OpenAI自家ASIC芯片也主要和博通、邁威爾（Marvell）等美商合作開發(fā)，OpenAI有望成為博通前四大客戶。?

?展望2026年，法人分析，2026年各大客戶貢獻(xiàn)營收排名依序?yàn)樘O果（22%至25%）、博通（11%至15%）、英偉達(dá)（11%）、聯(lián)發(fā)科（9%至10%）、高通（8%）、超微（7%）以及英特爾（7%）。?

?2026年除了博通排名大躍進(jìn)之外，英偉達(dá)近期宣布投資英特爾，雙方將共同合作研發(fā)，法人認(rèn)為將加速英特爾新品推出節(jié)奏。?

?考量英特爾高階產(chǎn)能自用仍供不應(yīng)求，相關(guān)新品加速推出仍將委由臺(tái)積電操刀，并順勢提高對臺(tái)積電營運(yùn)的貢獻(xiàn)度，法人預(yù)期英特爾明年對臺(tái)積電營收占比有望直追高通、超微等大廠，是另一個(gè)值得關(guān)注的焦點(diǎn)。?

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? ? ?蘋果包下2nm過半產(chǎn)能 ??

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?外電報(bào)導(dǎo)，傳出蘋果包下臺(tái)積電（2330）2026年2納米過半產(chǎn)能，業(yè)界推測，蘋果在蘋果矽（Apple silicon）計(jì)劃提早和晶圓廠預(yù)訂最先進(jìn)產(chǎn)能，將讓對手用不到最先進(jìn)制程技術(shù)，成為贏的策略之一，持續(xù)為臺(tái)積電最先進(jìn)產(chǎn)能最大用戶。?

?臺(tái)積電2025年下半年開始量產(chǎn)2納米，明年將進(jìn)一步放量。 MacRumors報(bào)導(dǎo)，蘋果訂單已確保包下臺(tái)積電2026 年2納米制程至少一半產(chǎn)能。?

?目前臺(tái)積電最大客戶仍是蘋果。依據(jù)臺(tái)積電年報(bào)，2024年最大客戶貢獻(xiàn)6243億元營收，創(chuàng)下新高，年增14.2%，占總營收比重22%。 法人推估，該臺(tái)積電最大客戶為蘋果。而在蘋果自研芯片計(jì)劃中，臺(tái)積電是促成計(jì)劃成功的基礎(chǔ)，因臺(tái)積電先進(jìn)制程讓蘋果芯片效能更佳。?

?除了包下代工產(chǎn)能外，業(yè)界傳出，蘋果有多款產(chǎn)品芯片可能采臺(tái)積電最新封裝技術(shù)「晶圓級(jí)多芯片模組」（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM），可望應(yīng)用在MacBook Pro的M6芯片，以及2026年更新的頭盔Vision Pro以及入門款的新iPhone 機(jī)種。?

?蘋果近十年都是臺(tái)積電最先進(jìn)制程的首批最大客戶。蘋果平臺(tái)架構(gòu)副總裁Tim Millet主管曾分享Apple Silicon自研芯片成功秘密，關(guān)鍵在對手無法直接先用第二代3納米等最新技術(shù)，蘋果從中獲益匪淺，最新技術(shù)替產(chǎn)品和客戶帶來了好處。?

?臺(tái)積電目前2納米生產(chǎn)基地已規(guī)劃竹科寶山與高雄廠區(qū)，業(yè)界已傳出，臺(tái)積寶山2納米首批產(chǎn)能早早由蘋果全數(shù)包下，高雄2納米產(chǎn)能規(guī)劃支援非蘋客戶群，等于寶山廠產(chǎn)能支援蘋果旗艦應(yīng)用，非蘋應(yīng)用首批產(chǎn)能將在高雄廠區(qū)生產(chǎn)，英特爾也爭取2納米于今年內(nèi)投片。?

?臺(tái)積電未來擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)劃上，竹科寶山可擴(kuò)充四期，高雄廠區(qū)面積則可達(dá)五期以上，外傳南科廠區(qū)也可動(dòng)態(tài)升級(jí)產(chǎn)線導(dǎo)入2納米乃至A16等制程，因應(yīng)客戶群強(qiáng)勁的需求。?

?臺(tái)積電先前法說會(huì)上指出，2納米將如期在2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，前兩年的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案數(shù)量，將高于3納米和5納米的同期表現(xiàn)，其量產(chǎn)曲線與3納米相似，也將推出N2P制程技術(shù)作為2納米家族的延伸，應(yīng)用在智能型手機(jī)和HPC，預(yù)計(jì)2026年下半年量產(chǎn)。

臺(tái)積電埃米制程美廠搶著要 ??

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?臺(tái)積電美系客戶對異地備援要求持續(xù)升溫，業(yè)界傳出，相關(guān)美系客戶對先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，已延伸到埃米制程A16等級(jí)，并催促臺(tái)積電美國新廠加速生產(chǎn)規(guī)模。?

?川普政府持續(xù)強(qiáng)化在地制造政策，臺(tái)積電美國廠產(chǎn)能搶手，后續(xù)將開出的三廠產(chǎn)能已陸續(xù)被客戶預(yù)訂，制程節(jié)點(diǎn)更延伸到埃米等級(jí)。?

?臺(tái)積電先前已預(yù)告，亞利桑那州采用2納米和A16制程技術(shù)的第三座晶圓廠已經(jīng)開始動(dòng)工，由于客戶對AI相關(guān)需求強(qiáng)勁，將考慮加快生產(chǎn)進(jìn)度。第四座晶圓廠將采用N2和A16制程技術(shù)，第五座和第六座晶圓廠則將采用更先進(jìn)制程。?

?業(yè)界觀察，蘋果、英偉達(dá)、超微、高通、博通等美系大廠因地緣政治驅(qū)動(dòng)異地備援生產(chǎn)需求增加，臺(tái)積電海外廠區(qū)特別是美國廠穩(wěn)步推動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，可讓美國客人安心。?

?另外，法人認(rèn)為，隨著日本、美國新廠及德國廠先后加入營收貢獻(xiàn)，臺(tái)積電2028年前海外產(chǎn)能占比有望達(dá)總產(chǎn)能20%，相關(guān)比重甚至可望按海外補(bǔ)助投資進(jìn)度而更高，進(jìn)而讓客戶群更滿意。若以2納米以下制程別來看，預(yù)期2030年時(shí)，臺(tái)灣、美國占比約為7：3。?

?臺(tái)積電在3月宣布有意加碼千億美元投資美國新廠，加上既有三座廠投資，專案總投資金額達(dá)1,650億美元，全數(shù)到位將包含六座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施，以及一間主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心。