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高速全自動主要用于精密儀器點膠，對點膠的精度要求高，主要與芯片點膠，高精密器材點膠。歐力克高速全自動點膠機采用德國進口噴射閥，最大速度可達1300mm/s,定位精度25UM（XY)30UM(Z),重復(fù)定位精度10UM(XY)15UM(Z),最大加速1G。
2023-06-09
BGA焊接檢測方法
目前市場上出現(xiàn)的BGA封裝類型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(載帶BGA)。BGA基板上的焊球不論是通過高溫焊球轉(zhuǎn)換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下、丟失，或者成型過大、過小。或者發(fā)生焊球連、缺損...
2023-06-09
一、知識準備：
1、BGA返修臺的學(xué)問：
a、國際通用較廣泛的：下部暗紅外+上部熱風。
b、在國內(nèi)改進的三溫區(qū)機型：下部熱風+下部暗紅外+上部熱風。
2023-06-09
BGA芯片器件的返修過程中，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，BGA返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA 返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個部分。
2023-06-09
BGA返修臺分光學(xué)對位與非光學(xué)對位，光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。
2023-06-09
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