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MS系列真空焊接爐，專業的工業級真空焊接爐。 為什么要采用真空焊接爐?目前行業主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設備 。 焊接，后來加上氮氣保護，升級為氮氣無鉛回流焊機。但是對一些要求很高的焊接領域，譬如軍 工產品、工業級高可靠性產品，就是氮氣保護也達不到產品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封 裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天、航空系統等對電路高可靠性的焊接要求，必須消除或 者減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空焊接爐是 理想的選擇。要想達到高焊接質量，必須采用真空焊接爐。這是德國、日本、美國等國家SMT焊接 專家的最新工藝創新。
RS系列真空回流焊機為中科同志推出的第三代小型真空回流焊設備。專為小批量生產、研發設計、功能材料測試等應用設計的小型真空回流焊設備。RS系列真空回流焊在真空環境下加熱，來實現無空洞焊點，能夠完全滿足研發部門對測試及小批量生產的要求。RS系列真空回流焊能夠達到被焊接器件焊接區域空洞范圍減小到2%，而普通回流焊的范圍則在20%~30%。RS系列真空回流焊可應用無熔劑焊接，無空洞焊點，可使用不同氣體（N2（95%）/H2（5%）CHOOH等各種氣氛的應用。RS系列真空回流焊可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝。RS系列真空回流焊軟件控制系統，操作簡單，能直接控制設備及設定各種焊接工藝曲線，并根據工藝不同進行修改創建。
計算機控制 通過軟件對控制器參數進行操作，提高生產效率，可滿足產品多樣化的情況下的焊接生產。 ▲高精度、多功能； 突破小型回流焊機儀表控制編程難，修改參數難，溫度曲線存儲有限等不足，采用自主研發的溫度控制軟件，溫度曲線設置直觀、可存儲大量溫度曲線，同時自帶分析統計功能和打印功能，您想焊接多少種產品，記錄多少次實驗數據都不怕！40 段溫度曲線批量設定。
焊接溫度：高潔凈真空共晶爐實際焊接最高溫度≥500℃。 真 空 度：極限真空度≤10 Pa 工作真空：10 Pa。 有效焊接面積：≥260mm*240mm 爐膛高度： ≥100mm,特殊高度定制。
焊接溫度：HV3-3型真空共晶爐實際焊接最高溫度≥500℃。 真 空 度：極限真空度≤10-5Pa 工作真空：10-5Pa。 有效焊接面積：≥300mm*300mm 爐膛高度： ≥100mm,特殊高度定制。
焊接溫度：HV3型真空共晶爐實際焊接最高溫度≥500℃。 真 空 度：極限真空度≤10-4 Pa 工作真空：10-4Pa。 有效焊接面積：≥260mm*240mm 爐膛高度： ≥100mm,特殊高度定制。 -
1、設備共有3區，分別是：預熱、加熱、冷卻（具備獨立的工藝腔體）；每個腔體都具備觀察窗，工藝腔體壓力在0.2~1050mbar。 2、設備支持氮氣、甲酸（氮氣+甲酸）氣氛環境，并能精準控制；支持焊片工藝。 3、可編程多段抽真空功能：每個腔體具有獨立的真泵及控制系統，真空度≤1mbar,抽速100m^3/h，加裝軟抽閥，速率可調。腔體真空數值實時顯示并可控制和調節。 4、采用加熱板接觸式加熱，冷卻板接觸式散熱，加熱板和冷卻板面積685*350mm,加熱板隔層承重≤20公斤；升溫速率1-3℃/S，降溫速率3-6℃/S，均可編程控制。 5、工作溫度室溫~400℃，控溫精度≤±0.5℃，溫度均勻性≤±1%。 6、焊接后單個空洞率低于2%，總空洞率不超過3%（10*10mm以上），工藝曲線可根據具體要求進行調節；無夾具定位芯片焊接后位移滿足工藝需求（位移≤0.2mm角度≤1度)。 7、工藝控制：1）焊接中各階段的溫度梯度和時間，可按需要自由編程并保存；
1.V8-200真空甲酸回流爐，具有真空度低、產量大、能耗低、氮氣消耗量低、占地面積小等特點。 2.V8-200真空甲酸回流爐是專門為半導體行業引線框架產品、LED產品和功率器件的真空焊接封裝的特殊需求設計優化的?？紤]到目前行業客戶遇到的諸多問題，精心優化設計完成的一款真空爐。 1). 產量大：每小時產量可達120-130個框架/根據每個溫室的焊接時間來計算。 2). 能耗低： 整機啟動功率：18KW； 整機平均運行功率：6KW 3). 氮氣消耗量低：氮氣消耗量只有其他同類真空爐產品的1/4--1/5。 4). 占地面積小：外形尺寸：3300×1000×1300mm。
VRO945-3在線式真空回流爐，具有產量大、能耗低、氮氣消耗量低等特點。 VRO945-3是專門為半導體行業引線框架產品的真空焊接封裝和CLIP產品的真空焊接封裝的特殊需 求設計優化的?？紤]到目前行業客戶遇到的諸多問題，精心優化設計完成的一款真空回流爐。 1). 氧含量低：氧含量小于10ppm。 2). 能耗低： 整機啟動功率：18KW； 整機平均運行功率：6KW 3). 氮氣消耗量低：氮氣消耗量只有其他同類真空爐產品的1/3。 4). 占地面積小：外形尺寸：1900*1000*1300mm
VRO945在線式真空回流爐，具有產量大、能耗低、氮氣消耗量低等特點。 VRO945是專門為半導體行業引線框架產品的真空焊接封裝和CLIP產品的真空焊接封裝的特殊需 求設計優化的?？紤]到目前行業客戶遇到的諸多問題，精心優化設計完成的一款真空回流爐。 1). 氧含量低：氧含量小于10ppm。 2). 能耗低： 整機啟動功率：18KW； 整機平均運行功率：6KW 3). 氮氣消耗量低：氮氣消耗量只有其他同類真空爐產品的1/3。 4). 占地面積?。和庑纬叽纾?900*1000*1300mm
設備共有5區，分別是：導入、預熱、加熱、冷卻、導出區。 設備內外總共兩層真空腔，區別于同類一層的真空腔，兩層真空腔確保工件無氧化，甲酸無泄 漏。氧含量低于5ppm。 可編程多段抽真空功能：設備在抽真空時能實現可編程3-5段抽真空，可以精準控制抽真空速 率，同時能精準實現真空值的恒定，從而實現更好的焊接質量。 快速抽真空功能：每個真空泵配一個輔助真空罐體，可有效縮短腔體各區抽真空的時間。抽真 空速度更快更易于可控。工作真空度：20pa。 精密傳輸和定位功能：高精度傳感器確保每個工件都能精確傳輸到指定位置，同時各區都配有 一組阻擋機構，防止治具運行超過規定行程。 雙加熱系統設計：頂部、底部獨立控溫加熱，有效提升模塊底板不平導致的焊接不良。 每組溫區六點溫度實時監控：預熱、加熱、冷卻區各有6組共計18路測溫點實時監控加熱板溫度 均勻度，超過設定溫差，設備會立即報警。通過單區6路測溫報警系統實現設備在產品焊接時的 溫度均勻度實時監控，確保產品焊接質量。 本設備獨立自主開發，擁有核心自主知識產權。無知識產權侵權風險。
1. 大幅減少焊錫中的焊接氣泡，使得空洞率低至1-2%。 2. 提高產品的電氣性能和焊接結合部位，有效改善焊接點的可靠性和焊接質量。 3. 可用于PCB雙面焊接，適合批量生產，可連續投入生產線。生產節拍平均控制在30-60S。 4. 真空度、真空保持時間、放氣時間、抽真空速率等都可以自由設定。 5. 可以完成安裝有鋁散熱片的線路板焊接。 6. 以環保為理念的超低消耗功率，高隔熱設計。外殼溫度不超過40度。 7. 高效率、大容量的助焊劑回收裝置。 8. 使用集成的氧氣傳感器技術，確保氧氣含量的精密控制，并可實時/連續監測爐膛中的氧氣殘留 含量。 9. 該設備同時可以當作普通的氮氣或空氣爐使用。
1. 大幅減少焊錫中的焊接氣泡，使得空洞率低至1-2%。 2. 提高產品的電氣性能和焊接結合部位，有效改善焊接點的可靠性和焊接質量。 3. 可用于PCB雙面焊接，適合批量生產，可連續投入生產線。生產節拍平均控制在30-60S。 4. 真空度、真空保持時間、放氣時間、抽真空速率等都可以自由設定。 5. 可以完成安裝有鋁散熱片的線路板焊接。 6. 以環保為理念的超低消耗功率，高隔熱設計。外殼溫度不超過40度。 7. 高效率、大容量的助焊劑回收裝置。 8. 使用集成的氧氣傳感器技術，確保氧氣含量的精密控制，并可實時/連續監測爐膛中的氧氣殘留 含量。 9. 該設備同時可以當作普通的氮氣或空氣爐使用。
V8N在線式真空焊接爐，具有真空度低、產量大、能耗低、氮氣消耗量低、占地面積小等特點。 V8N是專門為功率半導體行業IGBT模塊、MOSFET器件的真空焊接封裝的特殊需求設計優化的。 考慮到目前行業客戶遇到的諸多問題，精心優化設計完成的一款真空爐。 (1). 產量大：每4-10分鐘可完成一爐IGBT模塊的焊接。 (2). 能耗低： 整機啟動功率：66KW； 整機平均運行功率：10-12KW (3). 氮氣消耗量低：氮氣消耗量只有其他同類真空爐產品的1/2--2/3。 (4). 占地面積小：外形尺寸：4550×1200×1620mm。 -
納米銀正壓燒結爐，主要以機械壓力固化為主，在施壓設備選擇上，本設計使用精 密液壓/電動伺服控制系統，實現高精準施壓。 在整體爐腔及結構設計上采用真空密封結構設計，在固化時可在真空環境或其他惰 性氣體（兩種或兩種以上）保護氛圍內進行固化，提升產品固化質量。
納米銀正壓燒結爐，主要以機械壓力固化為主，在施壓設備選擇上，本設計使用精密液壓控制系統，實現高精準施壓。 整體設備包含：施壓系統、加熱系統、溫度控制系統、冷卻系統等。
全自動納米銀/納米銅正壓燒結爐，主要以機械壓力燒結為主，在施壓設備選擇上，本設計使用精密壓力控制系統，實現高精準施壓。 在整體爐腔及結構設計上采用真空密封結構設計，在燒結時可在真空環境或其他（兩種或兩種以上）氣氛內進行燒結，提升產品燒結質量。
全自動納米銀/納米銅正壓燒結爐，主要以機械壓力燒結為主，在施壓設備選擇上，本設計使用精密液壓控制系統，實現高精準施壓。 在整體爐腔及結構設計上采用真空密封結構設計，在燒結時可在真空環境或其他惰性氣體（兩種或兩種以上）保護氛圍內進行燒結，提升產品燒結質量。 整體設備包含：自動上下料系統、施壓系統、真空系統、加熱系統、溫度控制系統、冷卻系統等。預壓和本壓兩個階段。
納米銀正壓燒結爐，主要以機械壓力固化為主，在施壓設備選擇上，本設計使用精密液壓控制系統，實現高精準施壓。 在整體爐腔及結構設計上采用真空密封結構設計，在固化時可在真空環境或其他惰性氣體（兩種或兩種以上）保護氛圍內進行固化，提升產品固化質量。 整體設備包含：施壓系統、真空系統、加熱系統、溫度控制系統、冷卻系統等。
全自動納米銀/納米銅正壓燒結爐，主要以機械壓力燒結為主，在施壓設備選擇上，本設計使用精密液壓控制系統，實現高精準施壓。 在整體爐腔及結構設計上采用真空密封結構設計，在燒結時可在真空環境或其他惰性氣體（兩種或兩種以上）保護氛圍內進行燒結，提升產品燒結質量。 整體設備包含：自動上下料系統、施壓系統、真空系統、加熱系統、溫度控制系統、冷卻系統等。預壓和本壓兩個階段。 -
WRO1300在線晶圓真空甲酸爐，具有產量大，能耗低，氮氣消耗量低，移動式設備等特點。 WRO1300是為芯片焊接工藝設計的一款13個工位的溫度控制真空焊接封裝爐。 產量大：13個工位流水線式運轉，生產效率高。 功率：65kW 氮氣消耗量：40m3/h。 萬向輪可移動式設備，設備無需矯正，不會產生多余的校對費用。 設備重量：5500 Kg
焊接溫度：高潔凈真空共晶爐實際焊接最高溫度≥500℃。 真 空 度：極限真空度≤10 Pa 工作真空：10 Pa。 有效焊接面積：≥260mm*240mm 爐膛高度： ≥100mm,特殊高度定制。
焊接溫度：高潔凈真空共晶爐實際焊接最高溫度≥500℃。 真 空 度：極限真空度≤10 Pa 工作真空：10 Pa。 有效焊接面積：≥260mm*240mm 爐膛高度： ≥100mm,特殊高度定制。
A、每個區上下同時加熱，溫度更均勻。 B、采用先進的甲酸回流工藝，有效去除氧化物和污染物。 C、每個區都有獨立真空控制，可編程控制每個區的甲酸供應量和氧含量。 更利于控制回流的效果。 D、工藝編程簡單，可方便各種制程的導入。 E、兼容性強，整機可以兼容8、12寸標準晶圓及翹曲晶圓。 F、產品配置4組獨立的加熱腔體,可實現晶圓均勻的升降溫要求。 -
計算機控制 通過軟件對控制器參數進行操作，提高生產效率，可滿足產品多樣化的情況下的焊接生產。 ▲高精度、多功能； 突破小型回流焊機儀表控制編程難，修改參數難，溫度曲線存儲有限等不足，采用自主研發的溫度控制軟件，溫度曲線設置直觀、可存儲大量溫度曲線，同時自帶分析統計功能和打印功能，您想焊接多少種產品，記錄多少次實驗數據都不怕！40 段溫度曲線批量設定。
1、控制系統采用了液晶控制器，取代了之前的LED儀表控制。 2、控制系統的溫度段數是5*40段的溫度曲線，可以儲存在液晶控制器里面，可以通過軟件讀出這5條曲線，也可以通過軟件分別寫入到液晶控制器里面。 3、加熱管的安裝方式采用了加熱管安裝支架，主要針對T200C和T200C+。之前的T200N就是這樣的支架。有效提高了機器的溫度均勻度。 4、抽屜導軌從之前的兩段式升級為三段式抽屜導軌，主要針對T200C和T200C+。系統解決了抽屜晃動的問題。之前的T200N系列就是這樣的導軌系統。 5、抽屜門上面增加了2組高溫磁鐵鈕。系統解決了抽屜關閉不嚴的問題。T200C，T200C+，T200N，T200N+系列全部升級。 6、控制面板開關采用了不銹鋼的按鈕開關，提升離開在高溫環境下的可靠性。
計算機控制 通過軟件對控制器參數進行操作，提高生產效率，可滿足產品多樣化的情況下的焊接生產。 ▲高精度、多功能； 突破小型回流焊機儀表控制編程難，修改參數難，溫度曲線存儲有限等不足，采用自主研發的溫度控制軟件，溫度曲線設置直觀、可存儲大量溫度曲線，同時自帶分析統計功能和打印功能，您想焊接多少種產品，記錄多少次實驗數據都不怕！40 段溫度曲線批量設定。 ▲ 可視化操作，溫度曲線的實時顯示和焊接過程的實時觀測 實時檢測每一次焊接的溫度曲線，可在焊接同時顯示出實際的溫度曲線，方便無鉛工藝曲線的調整和掌握，特別是保溫區和熔融區等關鍵點的控制。 ▲ 曲線分析功能，實時檢測后的溫度曲線和歷史溫度曲線都可以進行分析，便于修改和完善曲線。
N300A為臺式離線設備，適用于小批量生成，主要服務于實驗室、科研院所，以及對產能要求不高的客戶等。 N300A自動開關門結構，并增加了門鎖緊功能，方便使用；同時設備密封結構在傳統的臺式回流焊基礎上進行了升級，整體密封性能更好，滿足了客戶的高質量焊接的需求。 同時，N300A增加了底部加熱，設備升溫速率更高，使用溫度有較大幅度提升，同時加裝了兩組溫控系統，為保證高溫焊接時設備的穩定性，該設備還增加了通風系統，內置循冷卻系統等。
N300為臺式離線設備，適用于小批量生成，主要服務于實驗室、科研院所，以及對產能要求不高的客戶等。 N300自動開關門結構，并增加了門鎖緊功能，方便使用；同時設備密封結構在傳統的臺式回流焊基礎上進行了升級，整體密封性能更好，滿足了客戶的高質量焊接的需求。 同時，N300增加了底部加熱，設備升溫速率更高，使用溫度有較大幅度提升，同時加裝了兩組溫控系統，為保證高溫焊接時設備的穩定性，該設備還增加了通風系統，內置循冷卻系統等。
N10為10溫區在線式氮氣甲酸爐，滿足客戶的產能需求。 氧含量小于20PPM，適用于框架產品、CLIP產品的高質量封裝焊接。 N10上、下各10溫區，包含預熱區、高溫焊接區、冷卻區三個大區，同時冷卻還分為高溫冷卻區和低溫冷卻區。每個溫區獨立溫控系統，實現單區獨立控制。 該設備采用甲酸工藝及氮氣工藝，甲酸工藝可有效去除焊件氧化膜，氮氣環境可以防止在焊接過程中工件氧化。在使用氮氣加甲酸的環境下，使用的焊膏中不需含有活化劑，焊后也無殘留物，對精細間距器件的焊接極為有利。氮氣、焊膏、甲酸相結合，能夠破除氧化物，獲得基材的純凈表面，達到可靠的焊接。 -
DB100是一款手動半自動高精密粘片機。整機采用大理石運動平臺，確保整個運動精 度達到亞微米級別。自帶激光高度測量系統，可滿足深腔基板的貼片和共晶焊接。支 持貼裝壓力分段編程設置和數據保存調用，可選配吸嘴加熱模塊、吸嘴壓力反饋系 統、UV點膠及固化模塊、氮氣保護氣體模塊、基板預熱模塊、工藝監控模塊、芯片倒 裝貼片模塊。
DB80H系列是一款高精密粘片機。整機采用精密運動平臺，確保整個運動精度達到貼裝精度要求。可選配吸嘴壓力反饋系統、實現壓力貼裝?？蛇x配吸嘴加熱系統，實現共晶貼裝?？蛇x配點膠系統，實現點膠貼裝
1、適用于半導體集成電路生產過程（后道封裝）中片式元器件貼裝，實現點膠、蘸膠、粘片、貼片、晶圓粘片、倒裝、GaAs，粘片壓力可編程控制，精度高。 2、采用精密磁懸浮運動平臺，主系統X、Y軸采用帶有高解析度直線編碼器的無接觸無摩擦磁懸浮系統。編碼器刻度達0.02μm精度，可實現高速、精密、亞微米級的定位。 3、平臺的設計采用高穩定的花崗巖一體化高速運動平臺，使T8W在保證熱穩定和機械穩定的同時，實現高速啟動時間和+/-0.5μm乃至更好的貼片精度，從而滿足高精密的應用要求。
DB100 是一款手動-半自動微組裝貼片系統。整機采用大理石運 動平臺，確保整個運動精度達到亞微米級別。自帶激光高度測量系統， 可滿足深腔基板的貼片和共晶焊接?？蛇x配吸嘴加熱模塊、吸嘴壓力 反饋系統、UV 點膠及固化模塊、氮氣保護氣體模塊、基板預熱模塊、 工藝監控模塊、芯片倒裝貼片模塊。
1、適用于半導體集成電路生產過程（后道封裝）中片式元器件貼裝，實現點膠、蘸膠、粘片、貼片、晶圓粘片、倒裝、GaAs，粘片壓力可編程控制，精度高。 2、采用精密磁懸浮運動平臺，主系統X、Y軸采用帶有高解析度直線編碼器的無接觸無摩擦磁懸浮系統。編碼器刻度達0.02μm精度，可實現高速、精密、亞微米級的定位。 3、平臺的設計采用高穩定的花崗巖一體化高速運動平臺，使T8WS在保證熱穩定和機械穩定的同時，實現高速啟動時間和+/-0.5μm乃至更好的貼片精度，從而滿足高精密的應用要求。
DB160A是一款手動半自動銀燒結粘片機。整機采用大理石運動平臺，確保整個運動精度達到亞微米級別。自帶激光高度測量系統，可滿足深腔基板的貼片和共晶焊接。可選配吸嘴加熱模塊、吸嘴壓力反饋系統、UV點膠及固化模塊、氮氣保護氣體模塊、基板預熱模塊、工藝監控模塊、芯片倒裝貼片模塊。
DB100A是一款手動半自動銀燒結粘片機。整機采用大理石運動平臺，確保整個運動精度達到亞微米級別。自帶激光高度測量系統，可滿足深腔基板的貼片和共晶焊接。可選配吸嘴加熱模塊、吸嘴壓力反饋系統、UV點膠及固化模塊、氮氣保護氣體模塊、基板預熱模塊、工藝監控模塊、芯片倒裝貼片模塊。 -
TCB350（Hot pressing bonding）熱壓鍵合機 TCB熱壓鍵合是標準倒裝芯片工藝的演變，主要完成芯片對wafer,芯片對PCB等基 板的凸點熱壓鍵合的工藝。目前該裝置實現了大尺寸（50/70mm）裸芯片的熱壓鍵 合?；逭婵瘴郊訜嵫b置最大尺寸可以實現300*300mm。
對準及晶圓鍵合是晶圓級封蓋、晶圓級封裝、工程基板制造、晶圓級 3D 集成和晶圓減薄。這些工藝使 MEMS 器件、RF 濾波器和 BSI（背照式）CIS（CMOS 圖像傳感器）實現了驚人的增長。此外，這些工藝還能夠制造工程基板，例如SOI（絕緣體上硅）。主流的鍵合工藝有：粘合劑、陽極、直接/熔融、玻璃粉、焊料（包括共晶和瞬態液相）和金屬擴散/熱壓。
對準及晶圓鍵合是晶圓級封蓋、晶圓級封裝、工程基板制造、晶圓級 3D 集成和晶圓減薄。這些工藝使 MEMS 器件、RF 濾波器和 BSI（背照式）CIS（CMOS 圖像傳感器）實現了驚人的增長。此外，這些工藝還能夠制造工程基板，例如SOI（絕緣體上硅）。主流的鍵合工藝有：粘合劑、陽極、直接/熔融、玻璃粉、焊料（包括共晶和瞬態液相）和金屬擴散/熱壓。 -
VPC42系列真空等離子清洗機是為研發型以及小批量工業生產級客戶而設計的等離 子體表面清洗設備，配置豐富，且真空腔體里可分層，適合大多數生產場景。適用 于等離子清洗，活化以及刻蝕等多種應用，主要用于硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基 板、IC載板、銅引線框架、大尺寸單面基板電源板、IGBT模塊、帶治具的MEMS傳 感器、微波器件、濾波器、射頻器件等半導體封裝領域的等離子表面處理工藝。設 備穩定，產品處理重復性、一致性好。 VPC42系列真空等離子清洗機軟件控制系統，操作簡單，能接控制設備及設定各種 清洗工藝，并根據工藝不同進行設定、修改、存儲、調用；軟件控制系統自動的實 時記錄清洗工藝參數、時間、報警相關數據，保證產品清洗工藝的可追溯性。
主要用于硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC 載板、銅引線框架、大尺寸單面基板電源板、IGBT 模塊、帶治具的MEMS 傳感器、微波器件、濾波器、射頻器件等半導體封裝領域的等離子表面處理工藝。
軟件控制系統，操作簡單，能接控制設備及設定各種清洗工藝曲線，并根據工 藝不同進行設定、修改、存儲、調用；軟件自帶分析功能，能對工藝曲線進行 分析。軟件控制系統自動的實時記錄清洗工藝及溫度曲線、時間、報警相關數 據，保證產品清洗工藝的可追溯性。
解決方案
Solution
主要應用場景
Main application scenarios
為什么選擇中科同幟
Why choose us
公司以“踏踏實實做事，老老實實做人”為經營宗旨，為客戶提供具有質量可靠、價格經濟、使用簡單、節能降耗的高品質產品
中科同志是一家專業電子組裝設備及服務提供商，是從事SMT生產設備及耗材的研發、生產、銷售并舉的高新技術企業
多年技術積淀,實力深厚
01
品牌實力
BRAND STRENGTH
公司在“同心協力、眾志成城”，“技術立身、產業報國”的精神和企業文化的指導下，全體同志人正為推動中國電子工業的自動化、產業化、規?；^斗
公司研發并批量生產出大中型的無鉛系列回流焊，波峰焊以及半自動絲印機、貼片機等到幾十種專業SMT生產、檢測設備及科研設備
技術先進,自主研究
02
創新能力
INNOVATION ABILITY
公司正在研發第二代產品，目標技術成熟度達到8級。
公司目前的產品技術成熟度達到7級以上。已經通過軍工和企業的實際測試和生產，并獲得采購訂單。
多年技術積淀,實力深厚
03
產品質量
PRODUCT QUALITY
關于中科同幟
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組織架構
中科同幟成立于2016年9月19日，公司總部位于中國首都北京，法定代表人為趙永先。是一家專業電子組裝設備及服務提供商，是從事SMT生產設備及耗材的研發、生產、銷售并舉的高新技術企業，目前擁有多家分子公司。我公司于2015年11月5日完成股份制改造。中科同幟在長期為國內外電子廠商提供專業SMT服務的過程中，對先進的SMT技術和工藝有著獨到的理解和把握，一直引導著國內SMT設備的技術和潮流。為響應全球環保趨勢，我公司研發并批量生產出大中型的無鉛系列回流焊，波峰焊以及半自動絲印機、貼片機等到幾十種專業SMT生產、檢測設備及科研設備。
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